[데일리인천=편집국] 반도체특성화대학사업단이 최근 한국반도체테스트학회와 공동으로 ‘2026 테스트기술워크숍’을 개최했다. 워크숍은 ‘첨단 반도체 테스트: Automotive IC부터 AI 반도체까지’를 주제로 진행했으며, 반도체 기업과 대학, 연구소 관계자 등이 참석했다.

행사는 차량용 반도체와 인공지능(AI) 반도체의 성능과 품질을 확인하는 테스트 기술을 살펴보고, 산업 현장의 과제와 대응 방안을 논의하기 위해 마련했다. 반도체 테스트는 완성된 칩이 설계대로 작동하는지 검사하는 공정이다. 차량용과 AI 반도체는 높은 신뢰성이 요구돼 이 분야의 기술 동향이 업계의 관심을 받고 있다.

주요 발표에서는 차량용 시스템온칩(SoC)의 검사를 쉽게 수행하도록 설계하는 DFT 기술을 다뤘다. AI 시대 반도체 테스트 엔지니어가 직면한 과제와 실무적 고려사항도 발표 주제에 올랐다. 이와 함께 테스트 데이터를 전달하는 ‘스트리밍 스캔 네트워크(Streaming Scan Network)’ 활용 기술과 반도체 검사에 쓰는 ‘프로브 카드(Probe Card)’ 부품의 표준화 현황을 소개했다.

연사로는 배상민 보스반도체 연구원, 오강훈 테라다인 SEG Manager, 김인철 지멘스(Siemens) AE Manager, 김병호 한양대 교수가 참여했다. 이들은 분야별 기술 동향과 주요 과제를 발표했다.

대학에서는 학생 26명을 비롯한 관계자들이 참석했다. 학생들은 전문가 발표를 들으며 전공에서 배운 지식이 실제 반도체 검사 과정에 어떻게 활용되는지 확인하고, 관련 분야의 실무 과제를 파악했다.

최기영 총장은 “반도체 테스트 기술은 고성능·고집적 반도체의 신뢰성과 품질을 확보하는 데 중요한 분야”라며 “이번 워크숍이 학생들이 최신 기술 동향을 이해하고 산업 현장에서 요구되는 전문성을 키우는 계기가 되길 바란다”고 말했다.